Nội dung
Intel edison và nền tảng modem lte thế hệ 2 sẵn sàng đưa vào sử dụng

Diễn Đàn Các Nhà Phát Triển Intel, San Francisco, ngày 9 tháng 9 năm 2014 – Giám đốc điều hành Tập đoàn Intel, ông Brian Krzanich khai mạc hội nghị kỹ thuật hàng năm của Intel với một tập hợp các sáng kiến điện toán và những dự án cho thấy Intel đang phát triển một cách nhanh chóng ở những phân khúc thị trường mới, nơi mọi thứ đều thông minh và kết nối.

Krzanich và các nhân viên cấp cao khác công bố phần cứng và các công cụ phát triển phần mềm mới, đồng thời các vị cũng trình diễn những công nghệ sắp tới của Intel và công bố các sản phẩm mới trên một số phân đoạn công nghệ.

"Với danh mục sản phẩm và các công cụ phát triển đa dạng của mình phù hợp với các phân khúc thị trường đang tăng trưởng trọng yếu hiện nay, các hệ điều hành và các loại thiết bị, Intel cung cấp phần cứng và các cách thức phát triển phần mềm mới để tăng trưởng cũng như linh hoạt trong thiết kế," ông Brian Krzanich, Giám đốc điều hành của Intel cho biết. "Bất cứ gì liên quan đến thông minh và kết nối, thì Intel sẽ mang đến điều tốt nhất."

Trong buổi thuyết trình, Krzanich tham gia phát biểu cùng với một số nhân viên cấp cao của Intel, Michael Dell - Chủ tịch và Giám đốc điều hành của Dell*, và Greg McKelvey - Phó chủ tịch và Giám đốc chiến lược và tiếp thị của Tập đoàn Fossil*.

Chương trình và nội dung của hội thảo kỹ thuật đã được đổi mới trong năm nay để thu hút ngày càng nhiều kỹ sư và lập trình viên, điều đó phản ánh những nỗ lực của Intel trong việc mở rộng tầm ảnh hưởng công nghệ của hãng. Nội dung chương trình và các tiết mục trình diễn công nghệ mở rộng vượt ra ngoài máy tính cá nhân, điện thoại di động và trung tâm dữ liệu, cũng như "Internet vạn vật" (Internet of Things -IoT), các thiết bị đeo được và các thiết bị mới khác được tạo ra bởi "nhà sản xuất" và nhà phát minh. Hơn 4.500 người đang tham dự diễn đàn tuần này từ khắp nơi trên thế giới.

Các Hạng Mục Thông Tin Về Công Cụ Phát Triển

· Intel đã công bố thiết kế tham khảo dành cho các chương trình chạy trên hệ điều hành Android dùng cho người sử dụng máy tính bảng chất lượng cao, trải nghiệm phù hợp dựa trên hệ điều hành Android* mới nhất. Intel sẽ giúp mở rộng quá trình triển khai Android cho các nhà sản xuất máy tính bảng bằng cách cung cấp các kỹ thuật phần mềm, truy cập tới dịch vụ di động của Google*, cũng như hỗ trợ các bản cập nhật và nâng cấp các phiên bản Android trong tương lai.

· Intel công bố chương trình phân tích cho các thiết bị đeo được A-Wear (Analytics for Wearables) nhằm thúc đẩy phát triển và triển khai các ứng dụng đeo được(wearable applications) mới với trí thông minh được dẫn lái bởi dữ liệu (data-driven intelligence). Chương trình phát triển tích hợp một số phần mềm, bao gồm các công cụ và các thuật toán của Intel và khả năng quản lý dữ liệu từ Cloudera* CDH tất cả triển khai trên một cơ sở hạ tầng điện toán đám mây tối ưu hóa về kiến trúc Intel®. Các nhà phát triển các thiết bị đeo được của Intel sẽ sử dụng chương trình phát triển A-Wear miễn phí.

Các Hạng Mục Thông Tin Về Việc Sản Phẩm Intel Có Mặt Trên Thị Trường


  • Intel đã công bố bản thương mại Intel XMM ™ 7260 modem đầu tiên đã có mặt trên thị trường, được ứng dụng trong điện thoại thông minh Samsung Galaxy* Alpha cho châu Âu và các thị trường khác. Intel XMM 7260 và Intel® XMM ™ 7262 modem hỗ trợ một trong những tiêu chuẩn di động nhanh nhất trong toàn ngành, cung cấp tốc độ dữ liệu Category 6 lên đến 300 Mbps. Các modem là nền tảng LTE thế hệ thứ hai của Intel và cung cấp cho các nhà sản xuất thiết bị một hiệu suất cao, giải pháp năng lượng hiệu quả cho làn sóng của các mạng và các thiết bị LTE-Advanced sắp tới.
· Intel® Edison, máy tính có kích thước cỡ một con tem tích hợp kết nối không dây đã được công bố tại CES, hiện nay đang được đưa vào thị trường. Nền tảng này được thiết kế nhằm nhanh chóng đổi mới và phát triển sản phẩm từ các nhà phát minh, doanh nhân và các nhà thiết kế sản phẩm của hàng điện tử tiêu dùng bằng cách đơn giản hóa quá trình thiết kế, tăng độ bền và tiết kiệm chi phí bổ sung.

· AT&T* sẽ là nhà cung cấp độc quyền cho vòng đeo tay MICA (My Intelligent Communication Accessory) được thiết kế bởi Opening Ceremony và Intel, đã được giới thiệu tuần trước tại New York.

Các Hạng Mục Thông Tin Về Sản Phẩm Và Cải Tiến

· Michael Dell và Krzanich giới thiệu một máy tính bảng Dell sắp ra mắt với loạt hình ảnh đầu tiên về sản phẩm. Dell Venue mới 8 Series 7000 mới với Intel® RealSense™ snapshot là máy tính bảng mỏng nhất thế giới và sẽ có mặt trong mùa lễ hội này. Intel RealSense snapshot là một giải pháp nhiếp ảnh nâng cao tạo ra chiều sâu có độ nét cao để có thể đo, tái tập trung và các bộ lọc chọn lọc chỉ với một cái chạm tay. Sản phẩm sẽ giới thiệu những tính năng mới và cách thức mới của việc sử dụng máy tính bảng, mở ra một chân trời sáng tạo mới cho các nhà phát triển để đến với các ứng dụng thay đổi cách người tiêu dùng trải nghiệm với hình ảnh của họ.

· Intel® Wireless Gigabit Docking - một trải nghiệm không dây đầy đủ bao gồm nối không dây, màn hình hiển thị không dây và sạc không dây - đã được chứng minh thông qua một thiết kế tham khảo dựa trên một bộ vi xử lý 14nm thế hệ tiếp theo của Intel.

· Các nhà phát triển có một bản tham khảo bộ vi xử lý Intel® Core™ 14nm thế hệ kế tiếp cho năm 2015

· Nhà vật lý nổi tiếng Stephen Hawking đã tham gia hội nghị qua video để thảo luận về công nghệ cho người khuyết tật, đây thường được xem là bệ phóng chứng minh cho công nghệ của tương lai. Với sự tham gia của Hawking, Intel lần đầu tiên tiết lộ một dự án độc đáo Connected Wheelchair do Intel thiết kế trong khuôn khổ chương trình Intel Collaborators. Dự án đã chứng minh cách thức để chuyển đổi các tiêu chuẩn vào dữ liệu truyền dẫn, các thiết bị kết nối bằng cách sử dụng Bộ phát triển Intel Galileo (Intel Galileo Development Kit) dựa trên bộ xử lý Intel® Quark, Giải pháp Intel® Gateway cho các IoT, tính năng Wind River* và các sản phẩm bảo mật McAfee*

Tham khảo tại IDF

· Các nhà phát triển sẽ được trải nghiệm 164 phiên kỹ thuật trong các lĩnh vực mà Intel đang dẫn đầu.

· Đơn vị kinh doanh của Intel và hơn 180 công ty hàng đầu từ khắp nơi trên thế giới sẽ trưng bày 700 "demo" các sáng kiến mới nhất của họ và các công nghệ tương lai tại IDF Industry Technology Showcase.

· Trong phiên họp IoT sáng nay, Phó Chủ tịch Intel, Doug Davis sẽ giải quyết khả năng tương tác, thách thức về an ninh và mô tả phần cứng, phần mềm tích hợp của Intel cho giải pháp edge-to-cloud IoT. Ông tiết lộ rằng Intel đang hợp tác với AT&T*, Cisco*, GE* và IBM* để tạo ra giải pháp hoàn chỉnh sử dụng nền tảng của họ và các khối xây dựng của Intel. Các công ty sẽ công bố các sản phẩm sẵn sàng đưa ra thị trường bên cạnh các kế hoạch cho sản phẩm tương lai.

· Trong phần Intel Edison, Thiết bị Đeo được và Thiết bị Lớn chiều nay, Phó chủ tịch Intel, Mike Bell, sẽ tiết lộ một số thiết bị nguyên mẫu sử dụng sức mạnh của Intel Edison, bao gồm một chiếc áo in tương tác 3D và một máy in chữ dập nổi. Meridian Audio*, đơn vị sản xuất âm thanh hiệu suất cao và video hàng đầu, cũng sẽ thảo luận làm thế nào Intel Edison góp phần vào việc thúc đẩy các dịch vụ sản phẩm âm thanh không dây của hãng.

· Trong phần Phát triển Phần mềm Lớn chiều nay, Phó Chủ tịch Intel, Doug Fisher sẽ giới thiệu các công cụ giúp các nhà phát triển tạo ra phần mềm dễ dàng hơn, nhanh hơn và trên toàn hệ sinh thái. Ông cũng sẽ nói về sự dễ dàng mà các OEM và ODM sẽ có thể xây dựng một thiết bị Windows-* hoặc Android sử dụng các công cụ tùy chỉnh và thiết kế tham khảo của Intel.

· Trong phần Công nghệ Di động Lớn chiều nay, Phó Chủ tịch Intel, Hermann Eul sẽ thách thức các nhà phát triển "đóng một vai trò" trong việc giải quyết các vấn đề quan trọng nhất của thế giới và tiến bộ xã hội, đặc biệt ở các nước đang phát triển, thông qua đổi mới công nghệ trong nhân dân và các thiết bị di động. Ông cũng sẽ làm nổi bật các công nghệ phần cứng, phần mềm và truyền thông, cho phép các nhà phát triển khai thác cơ hội này và hỗ trợ trong việc cung cấp thay đổi, tiến bộ và đổi mới

· Trong phần Trung tâm Dữ liệu Lớn vào sáng mai, phó chủ tịch Intel, Diane Bryant sẽ thảo luận cách trung tâm dữ liệu đang được cấu trúc lại, đang được thúc đẩy phần lớn bởi sự nổi lên của các nền kinh tế dịch vụ kỹ thuật số. Phần này sẽ bao gồm một bản cập nhật về các sản phẩm lượng tử ánh sáng silicon của Intel trong tương lai và chi tiết về cách Intel đang thiết kế riêng sản phẩm cho khách hàng về trung tâm dữ liệu cá nhân.

Trong phần Tái tạo và Đổi mới Máy tính sáng mai, Phó chủ tịch Intel, Kirk Skaugen sẽ thảo luận về cách thức các nhà phát triển giải quyết "cơ hội cực lớn" - 600 triệu đơn vị máy tính đã-quá-4-tuổi cần được thay thế bằng các thiết bị mới thú vị mang đến trải nghiệm mới trên đa hệ điều hành. Skaugen sẽ cập nhật cho các nhà phát triển về ChromeOS* và Intel® Wireless Display, cũng như Alliance cho Wireless Power, tổ hợp sạc không dây.

Nguồn:
ocer.vn/index.php/news/item/2106-pr-intel-edison-va-nen-tang-modem-lte-the-he-2-san-sang-dua-vao-su-dung

Nguồn thông tin được HOCHOIMOINGAY.com sưu tầm từ Internet

Cùng chuyên mục

Iphone 6 đẹp mê hồn.

Một bản concept mới về chiếc điện thoại thông minh iPhone 6 đầu tiên với giao diện iOS 7 được thiết kế bởi ADR Studio. ​ Về thiết kế, mẫu iPhone 6 concept đã có chút thay đổi khi nút Home đã được...

Xem thêm  

Top smartphone giá tầm 3 triệu trong tuần

Nhu cầu sử dụng smartphone ngày càng lớn. Tuy nhiên không phải ai cũng có thể tậu được những siêu phẩm như HTC One hay Galaxy S4. Trên thị trường vẫn có những dòng máy có cấu hình tương đối và mức...

Xem thêm  

Sản phẩm mới dành cho dân phượt

Thiết kế nhỏ gọn thời trang và tích hợp nhiều tính năng chụp ảnh "đỉnh", điện thoại thông minh đang dần trở thành "người bạn đường" đắc lực cho giới trẻ trên hành trình khám phá những miền...

Xem thêm  

Facebook sẽ có giao diện mới trên Android

Facebook sẽ sớm cung cấp cho người dùng Android phiên bản 4.0 với cải tiến về giao diện. Cá nhân mình không thích kiểu giao diện mới này cho lắm vì nó quá đơn điệu . Thiết kế theo phong cách phẳng nhưng...

Xem thêm