 |
| Các phần cứng ở mặt còn lại của bo mạch logic: IC quản lý điện năng Qualcomm PM8018 RF (đỏ); chip Hynix H2JTDG2MBR (vàng); bộ giải mã âm thanh Apple 338S1117 (xanh lơ); con quay hồi chuyển hoạt động theo ba chiều tiết kiệm điện năng STMicroelectronics L3G4200D (AGD5/2235/G8SBI ) giống iphone 4S, iPad 2 và các smartphone cao cấp hiện nay (xanh lam); module Wi-Fi Murata 339S0171 (tím); chip Apple 228S1131 (cam). |
 |
| Chip A6 dùng trên iphone 5 cho tốc độ xử lý và hiệu năng đồ họa cao gấp đôi A5 của iPhone 4S |
 |
| Các phần cứng xuất hiện trong bo mạch: Gia tốc kế hoạt động theo ba chiều, tiết kiệm điện năng STMicroelectronics LIS331DLH (2233/DSH/GFGHA); controller cảm ứng Broadcom BCM5976; chip Apple A6 Application Processor; modem 4G LTE Qualcomm MDM9615M; bộ thu phát đa băng tần RTR8600 giống Galaxy S III. |
 |
| iFixit tháo dỡ tiếp các phần còn lại trên case iPHone 5. |
 |
| Các phần tiếp theo bao gồm cổng sạc Lightning, loa ngoài, giắc cắm tai nghe và microphone ở phía dưới. |
 |
| MIcrophone được đặt giữa cổng sạc và giắc cắm tai nghe. |
 |
| Cổng sạc Lightning trên iPhone 5. |
 |
| Máy sau khi đã hoàn tất tháo dỡ. |
Thanh Tùng
Ảnh: iFixit
Nguồn thông tin được HOCHOIMOINGAY.com sưu tầm từ Internet