Một hình ảnh mới bị rò rỉ của bo mạch chủ iPhone 6s cho thấy thiết bị này sẽ sử dụng một modem Qualcomm mới, cho phép kết nối mạng 4G LTE Cat.6 và giảm tiêu thụ năng lượng.
Hình ảnh cho thấy bo mạch chủ của iPhone 6S được cung cấp bởi Qualcomm
Quan sát kỹ tấm ảnh mới rò rỉ có thể thấy, bo mạch chủ này dùng chip Qualcomm MDM9635M. Dòng chip này được sản xuất trên quy trình 20nm mới, làm giảm kích thước, mức tiêu thụ năng lượng và cả nhiệt độ. Ngoài ra, chip mới này cũng được biết đến với tên gọi modem 9X35 Gobi và hỗ trợ kết nối LTE Cat.6 có thể đạt tốc độ download lên tới 300Mbps và upload lên tới 50Mpbs.
Một ưu điểm khác của modem này là nó khá nhỏ và gọn, có thể cung cấp cho Apple một số không gian để họ tích hợp cảm ứng lực Force Touch hoặc có lẽ là một pin lớn hơn.
Dự kiến, bộ đôi smartphone cáo cấp của Apple là iPhone 6s và iPhone 6s Plus sẽ có mặt chính thức vào tháng 9, nhưng những tin đồn gần đây nói rằng quá trình sản xuất hàng loạt của chúng đã bắt đầu vào tháng 7 và vài bức ảnh bộ khung thực tế của máy đã bị rò rỉ.
Nguồn thông tin được HOCHOIMOINGAY.com sưu tầm từ Internet